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Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip ...

📅 2024🏢 CESPE / CEBRASPE🎯 CTI📚 Engenharia Eletrônica e Sistemas Digitais
#Eletrônica Digital#Flip-Flops

Esta questão foi aplicada no ano de 2024 pela banca CESPE / CEBRASPE no concurso para CTI. A questão aborda conhecimentos da disciplina de Engenharia Eletrônica e Sistemas Digitais, especificamente sobre Eletrônica Digital, Flip-Flops.

Esta é uma questão de múltipla escolha com 2 alternativas. Teste seus conhecimentos e selecione a resposta correta.

1

457941200115148
Ano: 2024Banca: CESPE / CEBRASPEOrganização: CTIDisciplina: Engenharia Eletrônica e Sistemas DigitaisTemas: Eletrônica Digital | Flip-Flops

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.



Em um MCM, vários componentes são montados em substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita ou por ligação tipo flip-chip.

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