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Esta questão foi aplicada no ano de 2024 pela banca CESPE / CEBRASPE no concurso para CTI. A questão aborda conhecimentos da disciplina de Engenharia Eletrônica e Sistemas Digitais, especificamente sobre Eletrônica Digital, Flip-Flops.
Esta é uma questão de múltipla escolha com 2 alternativas. Teste seus conhecimentos e selecione a resposta correta.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Em um MCM, vários componentes são montados em
substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita
ou por ligação tipo flip-chip.