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Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.Em um MCM, vários compo...

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457941200115148
Ano: 2024Banca: CESPE / CEBRASPEOrganização: CTIDisciplina: Engenharia Eletrônica e Sistemas DigitaisTemas: Eletrônica Digital | Flip-Flops

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.



Em um MCM, vários componentes são montados em substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita ou por ligação tipo flip-chip.

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