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A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.A técnica stitch bonding é utilizada em comp...

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457941200613165
Ano: 2024Banca: CESPE / CEBRASPEOrganização: CTIDisciplina: Eletricidade e Circuitos ElétricosTemas: Circuitos Elétricos

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.


A técnica stitch bonding é utilizada em componentes de interconexão em que uma esfera de ouro é comprimida por capilaridade no receptáculo para estabelecer a ligação.


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