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Esta questão foi aplicada no ano de 2024 pela banca CESPE / CEBRASPE no concurso para CTI. A questão aborda conhecimentos da disciplina de Eletricidade e Circuitos Elétricos, especificamente sobre Circuitos Elétricos.
Esta é uma questão de múltipla escolha com 2 alternativas. Teste seus conhecimentos e selecione a resposta correta.
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
A técnica stitch bonding é utilizada em componentes de
interconexão em que uma esfera de ouro é comprimida por
capilaridade no receptáculo para estabelecer a ligação.