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A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.Wire bonding envolve uma pressão localizada ...

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457941200620968
Ano: 2024Banca: CESPE / CEBRASPEOrganização: CTIDisciplina: Engenharia Eletrônica e Sistemas DigitaisTemas: Eletrônica de Potência | Diodo de Potência

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.



Wire bonding envolve uma pressão localizada precisamente entre o fio e uma região metalizada do circuito ou do terminal do empacotamento a ser soldado, sem aquecer excessivamente toda a estrutura.  

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