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Esta questão foi aplicada no ano de 2024 pela banca CESPE / CEBRASPE no concurso para CTI. A questão aborda conhecimentos da disciplina de Informática Básica, especificamente sobre Hardware - Armazenamento, Memórias e Periféricos.
Esta é uma questão de múltipla escolha com 2 alternativas. Teste seus conhecimentos e selecione a resposta correta.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Maior tempo de manufatura industrial e a impossibilidade de
emprego simultâneo com várias tecnologias de substrato são
desvantagens do MCM.