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Esta questão foi aplicada no ano de 2024 pela banca CESPE / CEBRASPE no concurso para CTI. A questão aborda conhecimentos da disciplina de Eletrônica: Componentes e Circuitos, especificamente sobre Circuitos Lógicos e Álgebra Booleana, Sistemas Digitais.
Esta é uma questão de múltipla escolha com 2 alternativas. Teste seus conhecimentos e selecione a resposta correta.
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.
A tecnologia de interconexões wire-bonding é apropriada
para uso em alta densidade de conexões, com mais de 200
I/Os por chip.