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Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.A tecnologia de intercon...

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457941200758503
Ano: 2024Banca: CESPE / CEBRASPEOrganização: CTIDisciplina: Eletrônica: Componentes e CircuitosTemas: Circuitos Lógicos e Álgebra Booleana | Sistemas Digitais

Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.



A tecnologia de interconexões wire-bonding é apropriada para uso em alta densidade de conexões, com mais de 200 I/Os por chip. 


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