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A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.Ball bonding é uma forma de ligação conhecid...

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457941201203183
Ano: 2024Banca: CESPE / CEBRASPEOrganização: CTIDisciplina: Engenharia Eletrônica e Sistemas DigitaisTemas: Eletrônica de Potência | Diodo de Potência

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.



Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e termocompressão. 

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