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  4. Questão 457941201469314

Com relação às técnicas de solda em placas de circuito impresso, an...

Esta questão foi aplicada no ano de 2017 pela banca CCV-UFC no concurso para UFC. A questão aborda conhecimentos da disciplina de Engenharia Eletrônica e Sistemas Digitais, especificamente sobre Arquitetura de Sistemas Eletrônicos, Sistemas Integrados.

Esta é uma questão de múltipla escolha com 5 alternativas. Teste seus conhecimentos e selecione a resposta correta.

📅 2017🏢 CCV-UFC🎯 UFC📚 Engenharia Eletrônica e Sistemas Digitais
#Arquitetura de Sistemas Eletrônicos#Sistemas Integrados

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457941201469314
Ano: 2017Banca: CCV-UFCOrganização: UFCDisciplina: Engenharia Eletrônica e Sistemas DigitaisTemas: Arquitetura de Sistemas Eletrônicos | Sistemas Integrados
Com relação às técnicas de solda em placas de circuito impresso, analise as afirmações a seguir:

I. Na tecnologia de montagem SMT os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma.
II. Na tecnologia de montagem THT os componentes são fixados entre as superfícies da placa em uma formação conhecida como sanduíche.
III. Na tecnologia de montagem BGA os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão.
IV. Na tecnologia de montagem SMD os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente.

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