Durante a produção de um layout de circuito impres...

Q: Durante a produção de um layout de circuito impresso o projetista teve de usar um recurso de conexão elétrica entre duas camadas de cobre de uma placa multicamada (multilayer). Em um software de proje

A) Clearance, ou área de isolação, com ou sem alívio térmico nas conexões com as camadas, nunca metalizadas. | B) Routing, ou roteamento, com isolamento galvânico entre as ilhas presentes em cada face da placa, sem metalização. | C) Plating, ou metalização, com ou sem alívio térmico nas conexões com as camadas, sem furos passantes. | D) Pouring, ou deposição de cobre, com ou sem metalização, com ou sem alívio térmico nas conexões com as camadas. | E) Vias, ou furos passantes condutores, com ou sem alívio térmico nas conexões com as camadas, sempre metalizados.

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Ano: 2019Banca: VUNESPOrganização: UNICAMPDisciplina: Engenharia Eletrônica e Sistemas DigitaisTemas: Arquitetura de Sistemas Eletrônicos | Sistemas Integrados

Durante a produção de um layout de circuito impresso o projetista teve de usar um recurso de conexão elétrica entre duas camadas de cobre de uma placa multicamada (multilayer). Em um software de projeto de circuitos impressos assistido por computador esse recurso é denominado

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