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  4. Questão 457941201627290

O encapsulamento DIP cerâmico é mais usado nas ROMs do tipo _______...

📅 2012🏢 FADESP🎯 MPE-PA📚 Hardware e Arquitetura de Computadores
#Arquitetura de Computadores#Memória Cognitiva

Esta questão foi aplicada no ano de 2012 pela banca FADESP no concurso para MPE-PA. A questão aborda conhecimentos da disciplina de Hardware e Arquitetura de Computadores, especificamente sobre Arquitetura de Computadores, Memória Cognitiva.

Esta é uma questão de múltipla escolha com 4 alternativas. Teste seus conhecimentos e selecione a resposta correta.

1

457941201627290
Ano: 2012Banca: FADESPOrganização: MPE-PADisciplina: Hardware e Arquitetura de ComputadoresTemas: Arquitetura de Computadores | Memória Cognitiva
O encapsulamento DIP cerâmico é mais usado nas ROMs do tipo __________, que possuem uma janela de vidro onde são utilizados raios ultravioletas para apagar os dados nela contidos. - O tipo de ROMs que preenche a lacuna acima é o :
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