Julgue o item subsecutivo, a respeito da tecnologia de filme espesso e do processo de soldagem por refusão em circuitos com componentes SMD (surface mounting devices).
O objetivo do processo de soldagem por refusão empregado
em componentes SMD é fundir as partículas de solda,
“molhar” as superfícies a serem unidas e solidificar a solda
em uma junta, metalurgicamente, forte.