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Em relação às eletrônicas analógica, digital e de potência, julgue o item seguinte.
O comportamento do diodo de Schottky baseia-se na barreira
de potencial na junção de semicondutores dopados dos tipos
N e P.
Acerca das aplicações possíveis dos dispositivos eletrônicos, julgue o item seguinte.
O diodo não é indicado para a utilização em termômetros
digitais, devido à baixa dependência da sua tensão com a
temperatura ambiente.
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como
termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e
termocompressão.
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
Wire bonding envolve uma pressão localizada precisamente
entre o fio e uma região metalizada do circuito ou do
terminal do empacotamento a ser soldado, sem aquecer
excessivamente toda a estrutura.
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.
Um MCM é um empacotamento eletrônico que consiste em
vários circuitos integrados montados em um único
dispositivo.