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Entre as ações que podem ser executadas para diminuir a ocorrência de solda fria estão as seguintes: garantir o aquecime...

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457941200231205
Ano: 2010Banca: CESPE / CEBRASPEOrganização: ABINDisciplina: EletroeletrônicaTemas: Dispositivos Elétricos em Eletroeletrônica | Elementos de Circuitos Eletrônicos
Texto associado
Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.

Entre as ações que podem ser executadas para diminuir a ocorrência de solda fria estão as seguintes: garantir o aquecimento adequado da solda e da trilha na placa de circuito impresso; limpar adequadamente os terminais dos componentes e as trilhas de circuito impresso, retirando sujeira ou oxidação.
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