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Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip ...

📅 2024🏢 CESPE / CEBRASPE🎯 CTI📚 Engenharia Eletrônica e Sistemas Digitais
#Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos#Eletrônica Digital

Esta questão foi aplicada no ano de 2024 pela banca CESPE / CEBRASPE no concurso para CTI. A questão aborda conhecimentos da disciplina de Engenharia Eletrônica e Sistemas Digitais, especificamente sobre Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos, Eletrônica Digital.

Esta é uma questão de múltipla escolha com 2 alternativas. Teste seus conhecimentos e selecione a resposta correta.

1

457941200638239
Ano: 2024Banca: CESPE / CEBRASPEOrganização: CTIDisciplina: Engenharia Eletrônica e Sistemas DigitaisTemas: Álgebra Booleana e Circuitos Lógicos | Eletrônica Digital

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.



Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.

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